Metallisieren, Ätzen, Strippen, Reinigen und mehr. Bei der Leiterplattenherstellung fördern unsere Pumpen mitunter sehr aggressive und korrosive Medien. Verlässlich, sicher und immer mit dem richtigen Druck.

Unsere Pumpen betreiben Sprühdüsen, Umwälz-, Schwall- und Spülbäder in den verschiedenen nasschemischen und elektrochemischen Produktionsschritten. Und sie werden auch bei der Förderung und Aufbereitung der verbrauchten Abwässer verwendet.

• Chemische Metallisierung
• Elektrolytische Metallisierung
• Saures und Alkalisches Ätzen
• Förderung und Umwälzung von Beizlösungen
• Chemische Kupferabscheidung

• Kreislaufführung von Prozessbädern zur Stabilisierung der Chemikalienkonzentration
• Versorgung von Sprühätzanlagen und Tauchbädern
• Förderung von Regenerationslösungen
• Chemikalienhandling in Lager- und Versorgungssystemen 

Elektronischen Geräte wie Computer, TVs, Smartphones, Tablets, Smartwatches und mehr sind ohne Leiterplatten (PCBs) nicht realisierbar. Also werden diese auf der ganzen Welt in großen Stückzahlen in hoch spezialisierten Fertigungsanlagen hergestellt. – Oft auch in Verbindung mit SCHMITT-Pumpen.

Denn bei der Herstellung von PCBs kommen in verschiedenen Prozessschritten spezielle Chemikalien mit teils sehr aggressiven und korrosiven Eigenschaften zum Einsatz. SCHMITT-Pumpen arbeiten hier zum Beispiel in Anlagen für das Metallisieren, Ätzen, Strippen, Reinigen und für andere Oberflächenprozesse.